Ishlab chiqarish jarayoni
1. Tozalash: PCB yoki LED braketini ultratovush bilan tozalash, keyin quritish.
2. O'rnatish: LED chipining (katta disk) pastki elektrodlariga kumush pastasini qo'llashdan keyin u kengaytiriladi. Kengaytirilgan chip biriktiruvchi mashinaga joylashtiriladi va mikroskop ostida har bir chipni PCB yoki LED qavsdagi mos keladigan prokladkalarga alohida o'rnatish uchun biriktiruvchi qalam ishlatiladi. Keyin kumush xamirni davolash uchun sinterlash amalga oshiriladi.
3. Simli ulanish: Elektrodlar LED chipiga alyuminiy yoki oltin simli bog'lash mashinalari yordamida joriy in'ektsiya uchun etakchi sifatida xizmat qiladi. To'g'ridan-to'g'ri tenglikni o'rnatilgan LEDlar uchun odatda alyuminiy simli ulanish qo'llaniladi. (Oq rangli TOP-LED ishlab chiqarish uchun oltin simli ulanish talab qilinadi.)
4. Kapsülleme: LED chipini va ulash simlarini himoya qilish uchun epoksi qatroni qo'llaniladi. PCBga qo'llaniladigan qattiqlashtirilgan epoksi qatronining shakli qat'iy nazorat qilinadi, chunki u tayyor orqa yorug'likning yorqinligiga bevosita ta'sir qiladi. Bu jarayon fosforni qo'llashni ham o'z ichiga oladi (oq LEDlar uchun).
5. Lehimlash: Agar orqa yorug'lik SMD{1}}LEDlar yoki boshqa oldindan qadoqlangan-diodlardan foydalansa, yig'ishdan oldin LEDlarni tenglikni platasiga lehimlash kerak.
6. Filmni kesish: Orqa yorug'lik uchun zarur bo'lgan-turli diffuziya plyonkalarini, aks ettiruvchi plyonkalarni va hokazolarni kesish uchun punch pressdan foydalaning.
7. Yig'ish: orqa yorug'likning turli materiallarini chizmalarga muvofiq to'g'ri joylarga qo'lda o'rnating.
8. Sinov: orqa yorug'likning fotoelektrik parametrlarini va yorug'likning bir xilligini tekshiring.
9. Qadoqlash: Tayyor mahsulotni talablarga muvofiq qadoqlash va saqlashga qo'yish.
